• icon+90(533) 652 66 86
  • iconnwsa.akademi@hotmail.com
  • icon Fırat Akademi Samsun-Türkiye

Article Details

  • Article Code : NWSA-1140-674
  • Article Type : Araştırma Makalesi
  • Publication Number : 2A0019
  • Page Number : 214-224
  • Doi : 10.12739/
  • Abstract Reading : 1169
  • Download : 140
  • Share :

  • PDF Download

Issue Details

  • Year : 2009
  • Volume : 4
  • Issue : 2
  • Number of Articles Published : 16
  • Published Date : 1.04.2009

Cover Download Context Page Download
Technological Applied Sciences

Serial Number : 2A
ISSN No. : 1308-7223
Release Interval (in a Year) : 4 Issues

Tİ51Nİ49 KOMPOZİTİNİN CU-Nİ ARA TABAKALI DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIK VE SÜRENİN BİRLEŞMEYE ETKİSİNİN ARAŞTIRILMASI

Haluk KEJANLI 1

Bu çalışmada, Ti51Ni49 içerikli kompozit malzemenin bakır-nikel ara tabakalı difüzyon kaynağında sıcaklık ve sürenin birleşmeye etkisi araştırılmıştır. Difüzyon kaynakları argon koruyucu gaz atmosferinde, 5 MPa’lık dinamik yükleme ile 910-940-970ºC’lik sıcaklıklarda, 40 ve 60 dk’lık sürelerde, bakır ve nikel ara tabaka kullanılarak yapıldı. Deneyler sonucunda mikroyapı özellikleri optik mikroskop, SEM ve X-Ray analizleri ile incelendi. Kaynaklı numunelere bindirme kayma ve mikrosertlik testleri uygulandı. Yapılan incelemeler sonucunda homojen Ti-Ni dağılımı ve yüksek ara tabaka difüzyonu gözlendi. Bütün birleştirmelerde, artan sıcaklığa ve süreye paralel olarak kaynağın mekanik özelliklerinin iyileştiği tespit edilmiştir.

Keywords
Ti51Ni49, Toz Metalurjisi, Cu-Ni Ara Tabaka, Ti51Ni49, Difüzyon Kaynağı, Mikroyapı,

THE INVESTIGATION OF THE EFFECT ON THE JOINING OF TEMPERATURE AND PERIOD ON THE Cu-Ni INTERLAYER DIFFUSION BONDING OF Ti51Ni49COMPOSITE

Haluk KEJANLI 1

In this study, the effect on the joining of temperature and period on the Cu-Ni interlayers diffusion bonding of Ti51Ni49 composite was investigated. Diffusion bonding experiments were carried out in argon atmosphere at 910-940-970ºC temperatures and 5 MPa under a dynamic load for at 40 and 60 periods, using copper and nickel interlayer. The results of experiments, microstructure properties were examined by optic microscope, SEM and X-Ray analysis. The joining samples were carried out by shear-lap and microhardness tests. The result of all investigations, it was observed at interfaces a homogenous Ni-Ti-Cu distribution and high interlayer diffusion. In all joining, the quality of the coalescence at interface was improved at elevated temperature and period was determined.

Keywords
Ti51Ni49, Powder Metallurgy, Cu-Ni Interlayer, Microstructure, Bonding,

Details
   

Authors

Haluk KEJANLI (1) (Corresponding Author)

Dicle Üniversitesi
kejanlih@dicle.edu.tr | 0000-0002-4987-6316

Supporting Institution

:

Project Number

:

Thanks

:
References