T/M YÖNTEMİYLE ÜRETİLMİŞ Ni-Ti-Cu KOMPOZİTLERİNİN DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIK, SÜRE VE ARATABAKANIN BİNDİRME KAYMA TEST DEĞERLERİNE ETKİSİNİN İSTATİSTİĞE GÖRE İNCELENMESİ
THE INVESTIGATION OF LAP-SHEAR TEST VALUES IN TERMS OF TEMPERATURE, DURATION AND INTERLAYER ON THE DIFFUSION BONDING OF Ni-Ti-Cu COMPOSITES MANUFACTURED BY P/M METHOD ACCORDING TO STATISTICS
|
Ni-Ti-Cu,
T/M,
Difüzyon Kaynağı,
Bindirme-Kayma,
MANOVA,
|
Ni-Ti-Cu,
P/M,
Diffusion Bonding,
Lap-Shear,
MANOVA,
|
|
Tİ51Nİ49 KOMPOZİTİNİN CU-Nİ ARA TABAKALI DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIK VE SÜRENİN BİRLEŞMEYE ETKİSİNİN ARAŞTIRILMASI
THE INVESTIGATION OF THE EFFECT ON THE JOINING OF TEMPERATURE AND PERIOD ON THE Cu-Ni INTERLAYER DIFFUSION BONDING OF Ti51Ni49COMPOSITE
|
Ti51Ni49, Toz Metalurjisi,
Cu-Ni Ara Tabaka,
Ti51Ni49,
Difüzyon Kaynağı,
Mikroyapı,
|
Ti51Ni49,
Powder Metallurgy,
Cu-Ni Interlayer,
Microstructure,
Bonding,
|
|
Ti45.2Ni49.1Cu5.7 KOMPOZİTİNİN 910-940-970 ºC SICAKLIKLARDA Cu-Ni FOLYOLU DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIK VE SÜRENİN BİRLEŞMEYE ETKİSIİN ARAŞTIRILMASI
THE INVESTIGATION OF THE EFFECT ON THE JOINING OF TEMPERATURE AND PERIOD ON THE Cu-Ni FOILS DIFFUSION BONDING AT 910-940-970 ºC TEMPERATURES OF Ti45.2Ni49.1Cu5.7 COMPOSITE
|
Ti45.2Ni49.1Cu5.7, Toz Metalurjisi, Difüzyon Kayna,
|
Ti45.2Ni49.1Cu5.7, Powder Metallurgy, Diffusion Bo,
|
|
SOĞUK PRESLEME YÖNTEMİYLE ÜRETİLMİŞ Ni-Ti-Cu KOMPOZİTLERİN TLP DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIĞIN BİRLEŞME ÜZERİNDEKİ ETKİSİNİN İNCELENMESİ
THE EFFECT OF TEMPERATURES ON THE TLP DIFFUSION BONDING OF Ni-Ti-Cu COMPOSITES MANUFACTURED BY COLD PRESSING METHOD
|
Ni-Ti-Cu,,
Toz Metalurjisi,,
Soğuk Presleme,,
TLP Difüzyon Kaynağı,,
Mekanik Özellikler.,
|
Ni-Ti-Cu,,
Powder Metallurgy,,
Cold Pressing,,
TLP Diffusion Bonding,,
Mechanical Properties.,
|
|